ಸುದ್ದಿ - ಪ್ರೆಸ್-ಫಿಟ್ ಆಟೋ ಮೆಷಿನ್?ಯಿಚುವಾನ್ ಚೀನಾವನ್ನು ಹುಡುಕಿ

ಅದು ಹೇಗೆ ಕೆಲಸ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ನೋಡೋಣ:

Wಟೋಪಿ ಆಗಿದೆಪ್ರೆಸ್-ಫಿಟ್?
ಪ್ರೆಸ್-ಫಿಟ್ ಎನ್ನುವುದು ಎರಡು ಭಾಗಗಳ ನಡುವಿನ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪದ ಫಿಟ್ ಆಗಿದ್ದು, ಇದರಲ್ಲಿ ಒಂದು ಭಾಗವನ್ನು ಒತ್ತಡದಲ್ಲಿ ಇನ್ನೊಂದರಲ್ಲಿ ಸ್ವಲ್ಪ ಚಿಕ್ಕ ರಂಧ್ರಕ್ಕೆ ಒತ್ತಾಯಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಅಕ್ಷರಶಃ, ಇದು ಒಂದು ರೀತಿಯ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪ ಫಿಟ್ ಆಗಿದೆ.

ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು PCB ಯಲ್ಲಿನ ಸಂಪರ್ಕವು ಅದರ ವಿಶಿಷ್ಟ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.

ಚೀನೀ ಭಾಷೆಯಲ್ಲಿ ವಿವರಿಸುವಾಗ, ನಾವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕ್ರಿಂಪಿಂಗ್, ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್ಟಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಕ್ರಿಂಪಿಂಗ್‌ನಂತಹ ವಿಭಿನ್ನ ಪದಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತೇವೆ.ಉದ್ಯಮವನ್ನು ವಿವರಿಸಲು "ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್" ಅನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಬಳಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಈ ಲೇಖನದ ಮುಖ್ಯ ಗಮನವು PCB ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಆಗಿದೆ (ಹಲವಾರು ಸಾಮಾನ್ಯ ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್ ಪಿನ್‌ಗಳು).

ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್‌ನ ಅನುಕೂಲಗಳು ಯಾವುವು?
PCB ಯಲ್ಲಿ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುವ ಮುಖ್ಯ ವಿಧಾನಗಳು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್.ಈ ಎರಡು ಸಂಪರ್ಕ ವಿಧಾನಗಳ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಅನಾನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಕೆಲವು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಡೇಟಾದೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸೋಣ.

	ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು	ಪ್ರೆಸ್-ಫಿಟ್
ಬಳಕೆ	30-40 ಕಿ.ವ್ಯಾ	4-6 ಕಿ.ವ್ಯಾ
ಪರಿಸರ	ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗಾಳಿ ಮತ್ತು ನಿವಾಸ	ವಸತಿ ಇಲ್ಲ
ವೆಚ್ಚ	ಪಿಎ, ಪಿಪಿಎಸ್ ಅಗತ್ಯವಿದೆ	ಕಾಯ್ದಿರಿಸಿದ ತಾಪಮಾನದ ಸಮಸ್ಯೆ ಇಲ್ಲ, PBT, PET ಮುಂತಾದ ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.
ಉಪಕರಣ	ದೊಡ್ಡ ಹೂಡಿಕೆ ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಪ್ರದೇಶದ ವೆಚ್ಚ	ಕಡಿಮೆ ಹೂಡಿಕೆ ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಗಾತ್ರದ ಪ್ರದೇಶ
ಲಭ್ಯವಿರುವ ಸ್ಥಳ	5-15ಮಿ.ಮೀ	2ಮಿ.ಮೀ
ದೋಷದ ಪ್ರಮಾಣ	0.05 ಫಿಟ್	0.005 ಫಿಟ್

ಹೋಲಿಕೆ ಡೇಟಾದಿಂದ, ಕೆಲವು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಸೂಚಕಗಳ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ಗಿಂತ ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್ ಉತ್ತಮ PCB ಸಂಪರ್ಕ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ ಎಂದು ನಾವು ನೋಡಬಹುದು.ಸಹಜವಾಗಿ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಿಷ್ಪ್ರಯೋಜಕವಲ್ಲ, ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ ಹಲವು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪಾಯಿಂಟ್ಗಳು ಇರುವುದಿಲ್ಲ.ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪಿನ್‌ಗಳ ಆಯಾಮದ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಂಪರ್ಕವು ಹೆಚ್ಚು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಆದಾಗ್ಯೂ, ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್ ಅನೇಕ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯ ಸೂಚಕಗಳಲ್ಲಿ ಉತ್ತಮವಾಗಿದೆ.

ಸಾಮಾನ್ಯ ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್ ವಿನ್ಯಾಸ ವಿಧಾನಗಳು
ವಿನ್ಯಾಸ ವಿಧಾನವನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸುವ ಮೊದಲು, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಎರಡು ಪದಗಳನ್ನು ಪರಿಚಯಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ:
PTH: ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ ಲೇಪಿಸಲಾಗಿದೆ
EON: ಸೂಜಿಯ ಕಣ್ಣು
ಪ್ರಸ್ತುತ, ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುವ ಪಿನ್‌ಗಳು ಮೂಲತಃ ಸ್ಥಿತಿಸ್ಥಾಪಕ ಪಿನ್‌ಗಳಾಗಿವೆ, ಇದನ್ನು ಕಂಪ್ಲೈಂಟ್ ಪಿನ್‌ಗಳು ಎಂದೂ ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇವುಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ PTH ಗಿಂತ ವ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ದೊಡ್ಡದಾಗಿರುತ್ತವೆ.ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಸೂಜಿ ಭಾಗಗಳು ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳುತ್ತವೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ PTH ನೊಂದಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕದ ಮೇಲ್ಮೈ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.ಘನ ಸೂಜಿಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಕಂಪ್ಲೈಂಟ್ ಸೂಜಿಯು ದೊಡ್ಡ PTH ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ.

ಪಿನ್ ಹೋಲ್ ಸೂಜಿ ಕ್ರಮೇಣ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಮುಖ್ಯವಾಹಿನಿಯಾಗಿದೆ.ಇದು ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಸರಳವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ತೆರೆದ ಪೇಟೆಂಟ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಬಳಸಬಹುದು.ಇದು ಹೆಚ್ಚು ವಿನ್ಯಾಸದ ಪ್ರಯತ್ನದ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲದಿದ್ದರೂ ಸಹ, ಇದನ್ನು ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಿದ ವಿನ್ಯಾಸ ಪರಿಹಾರಗಳೊಂದಿಗೆ ಬಳಸಬಹುದು, ಇದು ಕಡಿಮೆ ಅಳವಡಿಕೆ ಬಲ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಧಾರಣ ಬಲದ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ.

ಮೇಲಿನ ಚಿತ್ರವು ಹಲವಾರು ಸಾಮಾನ್ಯ ಪಿನ್/ಟರ್ಮಿನಲ್ ರಚನೆಗಳನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ.ಮೊದಲನೆಯದು ಸಾಮಾನ್ಯ ವಿನ್ಯಾಸ ಯೋಜನೆಯಾಗಿದೆ.ಮೂಲ ಪಿನ್ಹೋಲ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಯೋಜನೆಯು ರಚನೆಯಲ್ಲಿ ಸರಳವಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಮ್ಮಿತಿ ಮತ್ತು ಸ್ಥಳದ ಅಗತ್ಯವಿದೆ;ಎರಡನೆಯದು TE ಕಂಪನಿಯ ಪೇಟೆಂಟ್ ಉತ್ಪನ್ನವಾಗಿದೆ.ಪಿನ್ಹೋಲ್ ರಚನೆಯ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ, ಇದು ಸ್ವಲ್ಪ ಹೆಚ್ಚು ತಿರುಗುವ ಕೋನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ವಿಭಿನ್ನ ರಂಧ್ರಗಳಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಇದು ರಂಧ್ರದ ವ್ಯಾಸಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಮತ್ತು ಇದು ರಂಧ್ರದ ಮೇಲೆ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ತಿರುಗುವಿಕೆಯ ಬಲವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ;ಮೂರನೆಯದು ವಿಂಚೆಸ್ಟರ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನ ಹಿಂದಿನ ಪೇಟೆಂಟ್ "C-PRESS", ಇದು ಅಡ್ಡ ವಿಭಾಗದಿಂದ C-ಆಕಾರದಿಂದ ನಿರೂಪಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ.ಅನುಕೂಲಗಳೆಂದರೆ ಒತ್ತುವ ಬಲವು ನಿರಂತರವಾಗಿರುತ್ತದೆ, PTH ವಿರೂಪತೆಯು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅನನುಕೂಲವೆಂದರೆ ಸಣ್ಣ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರದೊಂದಿಗೆ PTH ಸಾಧಿಸುವುದು ಕಷ್ಟ;ಕೊನೆಯದು FCI ಕಂಪನಿಯ H- ಮಾದರಿಯ ಸಂಪರ್ಕ ಪಿನ್ ಆಗಿದೆ.ಅನುಕೂಲವೆಂದರೆ ಕ್ರಿಂಪಿಂಗ್ ಮಾಡುವಾಗ ನಿಯಂತ್ರಿಸುವುದು ಸುಲಭ, ಆದರೆ ಅನನುಕೂಲವೆಂದರೆ ಸಂಪರ್ಕ ಪಿನ್ ಅನ್ನು ತಯಾರಿಸುವುದು ಕಷ್ಟ.

ಸಾಮಾನ್ಯ ವಸ್ತುಗಳು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ
ಪಿನ್‌ನ ಸಾಮಾನ್ಯ ವಸ್ತುಗಳೆಂದರೆ ತವರ ಕಂಚು (CuSn4, CuSn6), ಹಿತ್ತಾಳೆ (CuZn), ಮತ್ತು ಬಿಳಿ ತಾಮ್ರ (CuNiSi), ಇವುಗಳಲ್ಲಿ ಬಿಳಿ ತಾಮ್ರವು ಹೆಚ್ಚಿನ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬಳಕೆಯ ತಾಪಮಾನವು 150 ℃ ಮೀರಬಹುದು;ಲೇಪನವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಹಾಟ್ ಡಿಪ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ μm+1 μM ಆಫ್ Ni+Sn, SnAg ಅಥವಾ SnPb, ಇತ್ಯಾದಿಗಳಿಂದ ಲೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಮೇಲೆ ವಿವರಿಸಿದಂತೆ, ಪಿನ್‌ನ ರಚನೆಯು ವೈವಿಧ್ಯಮಯವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮ ಗುರಿಯು ಚಿಕ್ಕದಾದ ಪಿನ್ ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುವುದು. ಸುಲಭವಾದ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚದ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ ಒತ್ತುವ ಬಲ ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಹಿಡುವಳಿ ಬಲ.
PTH ನ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ವಸ್ತುವೆಂದರೆ ಗಾಜಿನ ಫೈಬರ್+ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳ+ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ, ದಪ್ಪ>1.6, ಮತ್ತು ಲೇಪನವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ತವರ ಅಥವಾ OSP ಆಗಿದೆ.PTH ನ ರಚನೆಯು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಸರಳವಾಗಿದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, PCB ಲೇಯರ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯು 4 ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ. PTH ನ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾಗಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಪಿನ್ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನದ ದಪ್ಪವು ಸುಮಾರು 30-55 μm ಆಗಿದೆ.ತವರ ಶೇಖರಣೆಯ ದಪ್ಪವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ>1 μm.
ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್/ಪುಲ್ ಔಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ
ಅತ್ಯಂತ ಸಾಮಾನ್ಯವಾದ ಪಿನ್‌ಹೋಲ್ ರಚನೆಯನ್ನು ಉದಾಹರಣೆಯಾಗಿ ತೆಗೆದುಕೊಂಡರೆ, ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ, ಒತ್ತುವ ಮತ್ತು ಹೊರತೆಗೆಯುವ ಸಂಪೂರ್ಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಒತ್ತಡದ ಕರ್ವ್ ಬದಲಾವಣೆ ಇರುತ್ತದೆ, ಇದು ಪಿನ್‌ನ ರಚನಾತ್ಮಕ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕೂ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ.

ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಒತ್ತಿರಿ:

1. ಪಿನ್ ಅನ್ನು ರಂಧ್ರಕ್ಕೆ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ತುದಿ ವಿರೂಪವಿಲ್ಲದೆ ಪ್ರವೇಶಿಸುತ್ತದೆ

2. ಪಿನ್ ಒತ್ತಲು ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುತ್ತದೆ, EON ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳಲು ಪ್ರಾರಂಭವಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಒತ್ತುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಮೊದಲ ತರಂಗದ ಉತ್ತುಂಗವು ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ

3. ಪಿನ್ ಒತ್ತುವುದನ್ನು ಮುಂದುವರಿಸುತ್ತದೆ, EON ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ ಯಾವುದೇ ವಿರೂಪತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ಒತ್ತುವ ಬಲವು ಸ್ವಲ್ಪ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ

4. ಪಿನ್ ಕೆಳಗೆ ಒತ್ತುವುದನ್ನು ಮುಂದುವರೆಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಮತ್ತಷ್ಟು ವಿರೂಪವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಎರಡನೇ ತರಂಗದ ಉತ್ತುಂಗಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ

ಒತ್ತುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ

ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್ಟಿಂಗ್ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ 100 ಸೆಕೆಂಡುಗಳಲ್ಲಿ, ಧಾರಣ ಶಕ್ತಿಯು ಸುಮಾರು 20% ನಷ್ಟು ಕುಸಿತದೊಂದಿಗೆ ವೇಗವಾಗಿ ಕುಸಿಯುತ್ತದೆ.ವಿವಿಧ ಪಿನ್ ವಿನ್ಯಾಸಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಅನುಗುಣವಾದ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳು ಇರುತ್ತದೆ;ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್ಟಿಂಗ್ ನಂತರ 24 ಗಂಟೆಗಳ ನಂತರ, ಪಿನ್ ಮತ್ತು PTH ನ ಕೋಲ್ಡ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡಿದೆ.

ಇದು ಲೋಹದ ಭೌತಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸುಧಾರಣೆಗೆ ಸ್ವಲ್ಪ ಸ್ಥಳಾವಕಾಶವಿದೆ.ಪುಶ್ ಔಟ್ ಫೋರ್ಸ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಮೂಲಕ ಅಂತಿಮ ಧಾರಣ ಶಕ್ತಿಯು ಉತ್ಪನ್ನ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆಯೇ ಎಂದು ಪರಿಶೀಲಿಸಬಹುದು.

2. ಪಿನ್ ಅಳವಡಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಕೆಲವು ವೈಫಲ್ಯ ವಿಧಾನಗಳು

ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ, ಅಳವಡಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಪಿನ್ ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳಬಹುದು, ಪುಡಿಮಾಡಬಹುದು, ಪುಡಿಮಾಡಬಹುದು, ಮುರಿತವಾಗಬಹುದು ಮತ್ತು ಬಾಗುತ್ತದೆ

ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್ಟಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಸಂಪರ್ಕ ಪಿನ್‌ನ ಸಂಭವನೀಯ ವೈಫಲ್ಯ ವಿಧಾನಗಳು ಇವು.ಕಾಂಟ್ಯಾಕ್ಟ್ ಪಿನ್ ಅನ್ನು ಪಿಟಿಎಚ್‌ಗೆ ಸೇರಿಸಬೇಕಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ಒತ್ತುವ ನಂತರ ಅದನ್ನು ದೃಷ್ಟಿಗೋಚರವಾಗಿ ಕಂಡುಹಿಡಿಯಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಮೂಲಕ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿಯ ಹಾನಿಯನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ.
ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್ಟಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಈ ವೈಫಲ್ಯ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡಬೇಕಾಗುತ್ತದೆ.PROMESS ಕರ್ವ್ ಕಾರಿಡಾರ್, ವಿಂಡೋ, ಗರಿಷ್ಠ ಮತ್ತು ಕನಿಷ್ಠ ಮೌಲ್ಯ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿ ಪಿನ್‌ನ ಸಂಪೂರ್ಣ ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್ಟಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದಾದ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಇತರ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣಾ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.ನೀವು ಮತ್ತೆ ವೀಡಿಯೊದಲ್ಲಿ ಕೇಸ್ ಪ್ರದರ್ಶನವನ್ನು ನೋಡಬಹುದು.PROMESS ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರವಾದ, 100% ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ಕಾರ್ಖಾನೆಯಿಂದ ಹೊರಡುವ ಎಲ್ಲಾ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ದೋಷಯುಕ್ತ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಂದ ಮುಕ್ತವಾಗಿವೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯಂತ್ರಣವು PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಕೈಗಾರಿಕಾ ತ್ಯಾಜ್ಯವನ್ನು ಸ್ವಲ್ಪ ಮಟ್ಟಿಗೆ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.

3. ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್
ಶುದ್ಧ ತವರದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ, ಒತ್ತಡವು ಟಿನ್ ವಿಸ್ಕರ್ನ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನಲ್ಲಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ನ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ಹೀಗಾಗಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ನ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಅಪಾಯಕ್ಕೆ ತರುತ್ತದೆ.ತವರ ವಿಸ್ಕರ್‌ಗಳ ಬೆಳವಣಿಗೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ವಿನ್ಯಾಸ ಮಾರ್ಗಸೂಚಿಗಳು ಒಳಸೇರಿಸುವಿಕೆಯ ಬಲವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ತವರ ಮೇಲ್ಮೈಯ ದಪ್ಪವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು.

ಸಾಮಾನ್ಯ PTH ಲೇಪನ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು ತಾಮ್ರ, ಬೆಳ್ಳಿ, ತವರ, ಇತ್ಯಾದಿ

ಟಿನ್ ವಿಸ್ಕರ್ಸ್ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಹೇಗೆ ಪರಿಹರಿಸುವುದು?
ಒತ್ತುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಒತ್ತುವ ಬಲವು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿರಬಾರದು, ಇದು ಒತ್ತುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯಂತ್ರಣವಾಗಿದೆ.ಒತ್ತುವ ನಂತರ, ಮಾದರಿ ತಪಾಸಣೆ ನಡೆಸಬಹುದು ಮತ್ತು 12 ವಾರಗಳ ಕಾಲ ಟಿನ್ ವಿಸ್ಕರ್ಸ್ ಅನ್ನು ಗಮನಿಸಬೇಕು.
4. ಓಪನ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್
ಜೆಟ್ ಪರಿಣಾಮ/ಕೆಳಗೆ ಎಳೆಯಿರಿ:
ಪಿನ್‌ನಲ್ಲಿ ಒತ್ತುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಯಾಂತ್ರಿಕವಾಗಿ ಹಾನಿಗೊಳಗಾಗಬಹುದು.ಘರ್ಷಣೆಯು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಗೀಚಲಾಗುತ್ತದೆ, ಘರ್ಷಣೆ ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ PTH ಅನ್ನು ಹಂತದಿಂದ ಹೊರಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ.ಒತ್ತಡವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದರಿಂದ ಜೆಟ್ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಬಹುದು.
ಬಿಳಿಮಾಡುವ ಪರಿಣಾಮ/ಡಿಲಾಮಿನೇಟ್:
ಪತ್ರಿಕಾ ಆರೋಹಿಸುವಾಗ, ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಪದರದ ರಚನೆಯನ್ನು ಹಿಂಡಲಾಗುತ್ತದೆ.ಅನ್ವಯಿಕ ಬಲವು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ ಅಥವಾ PTH ಸ್ಥಿರವಾಗಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಡಿಲಾಮಿನೇಟ್ ಮಾಡಬಹುದು.ಸ್ವಲ್ಪ ಸಮಯದ ನಂತರ, ತೇವಾಂಶವು ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಬಿರುಕುಗಳನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಪ್ರತ್ಯೇಕತೆಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ
ಒತ್ತುವ ಬಲವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುವ ಮೂಲಕ ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್ಟಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಈ ಎರಡು ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಸ್ವಲ್ಪ ಮಟ್ಟಿಗೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು.ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್ಟಿಂಗ್ ಪೂರ್ಣಗೊಂಡ ನಂತರ, ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರತಿರೋಧ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಮೆಟಾಲೋಗ್ರಾಫಿಕ್ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯ ಮೂಲಕ ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ಸಹ ಪರಿಶೀಲಿಸಬಹುದು.ಸಂಪರ್ಕ ನಿರೋಧಕ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ವಾಡಿಕೆಯ ಪರೀಕ್ಷಾ ವಸ್ತುವಾಗಿ ಬಳಸಬಹುದು, ಮತ್ತು ಮೆಟಾಲೋಗ್ರಾಫಿಕ್ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯು ಉತ್ಪನ್ನಕ್ಕೆ ವಿನಾಶಕಾರಿಯಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ನಿಯಮಿತ ಮಾದರಿ ತಪಾಸಣೆಯನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳಬಹುದು.
ಸಾಮಾನ್ಯ ಉತ್ಪನ್ನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಪರೀಕ್ಷಾ ವಿಧಾನಗಳು
ಸಾಮಾನ್ಯ ಪತ್ತೆ ವಿಧಾನವೆಂದರೆ ವಯಸ್ಸಾದ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಇನ್ನೊಂದು ಸಂಪರ್ಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣ ಪರೀಕ್ಷೆ
ವಯಸ್ಸಾದವರು ಪರೀಕ್ಷಾ ಸಾಧನಗಳ ಮೂಲಕ ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಬಳಕೆಯ ನಂತರ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಅನುಕರಿಸುವುದು.ಸಾಮಾನ್ಯ ವಯಸ್ಸಾದ ವಿಧಾನಗಳು ಸೇರಿವೆ:
1. ಬೆಚ್ಚಗಿನ ಫ್ಲಶಿಂಗ್: - 40 ℃~60 ℃, 30 ನಿಮಿಷಗಳ ಕಾಲ ನಿರಂತರ ಬದಲಾವಣೆ
2. ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ: 125 ℃, 250 ಗಂಟೆಗಳು
3. ಹವಾಮಾನ ಅನುಕ್ರಮ: 16 ಗಂಟೆಗಳ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ → 24 ಗಂಟೆಗಳ ಬಿಸಿ ಮತ್ತು ಆರ್ದ್ರ → 2 ಗಂಟೆಗಳ ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನ →
4. ಕಂಪನ
5. ಅನಿಲ ತುಕ್ಕು: 10 ದಿನಗಳು, H2S, SO2

ಪರೀಕ್ಷೆಯು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ತಳ್ಳುವ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸುವುದು.
ಸಾಮಾನ್ಯ ವಿಧಾನಗಳು ಸೇರಿವೆ:
1. ಪುಶ್ ಔಟ್ ಫೋರ್ಸ್ (ಹೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಫೋರ್ಸ್): ＞ 20N (ಉತ್ಪನ್ನ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ ಪ್ರಕಾರ)
2. ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರತಿರೋಧ: ＜ 0.5 Ω (ಉತ್ಪನ್ನ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ ಪ್ರಕಾರ)

ವಿವಿಯನ್ ಕಾಂಗ್

kangfeifei@yc-mc.com

+86 13538585861

2022-11-09

ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ನವೆಂಬರ್-10-2022